Sobre Nosotros

Nuestra empresa cuenta con un centro de prueba y embalaje de dispositivos integrados híbridos optoelectrónicos de última generación, que ocupa un área de más de 700 metros cuadrados,con un interior Sala limpia clase 10,000 que abarca aproximadamente 300 metros cuadrados. Poseemos tecnología avanzada a nivel micrométrico, que permite el ensamblaje y procesamiento precisos de dispositivos híbridos optoelectrónicos, incluidos procesos de unión, soldadura eutéctica, adhesión de chips, acoplamiento y sellado.

Nuestro laboratorio está totalmente equipado para realizar inspecciones, identificación, pruebas, clasificación y almacenamiento completos de dispositivos de núcleo cuántico y sus productos relacionados, garantizando la calidad del producto. Además, contamos con dos líneas de producción SMT, dos líneas de producción DIP y una línea de producción de recubrimiento de tres pruebas, lo que brinda la capacidad de ejecutar montaje en superficie a nivel de sistema, soldadura por orificios, recubrimiento de tres pruebas, cribado, ensamblaje completo de la máquina y depuración, pruebas y verificación, entre otras tareas de producción.

I + D, personalización, mejor servicio. ¡Ofrecemos una solución integral con productos de alta calidad!

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400+

Personal de I + D
360+

Patentes autorizadas
700+

Pruebas y
Centro de evaluacion
300+

Clase 10,000
sala limpia

I + D

Colaboramos con la Universidad de Ciencia y Tecnología de China e instituciones de investigación upstream/downstream en la investigación de componentes centrales, llevando a cabo técnicas de crecimiento extendido basadas en materiales compuestos III-V en la línea de producción de InGaAs. También participamos en investigaciones sobre plataformas de procesamiento de obleas y varias plataformas de prueba y de chip invertido, y poseemos un conjunto completo de capacidades que incluyen diseño, fabricación de obleas, embalaje, fabricación y control de calidad.
Capacidad de producción

Nuestra empresa alberga un centro de prueba y empaquetado de dispositivos integrados híbridos fotónicos y electrónicos que abarca más de 700 metros cuadrados, con una sala limpia cerrada de aproximadamente 300 metros cuadrados, que cumple con los estándares de sala limpia Clase 10,000. Equipados con tecnología avanzada a nivel micrométrico, nos destacamos en el ensamblaje y procesamiento de precisión de dispositivos híbridos fotónicos-electrónicos, incluidos procesos como unión, soldadura eutéctica, unión de chips, acoplamiento y sellado.

Control de calidad

Nuestra empresa alberga un centro de prueba y empaquetado de dispositivos integrados híbridos fotónicos y electrónicos que abarca más de 700 metros cuadrados, con una sala limpia cerrada de aproximadamente 300 metros cuadrados, que cumple con los estándares de sala limpia Clase 10,000. Equipados con tecnología avanzada a nivel micrométrico, nos destacamos en el ensamblaje y procesamiento de precisión de dispositivos híbridos fotónicos-electrónicos, incluidos procesos como unión, soldadura eutéctica, unión de chips, acoplamiento y sellado.