Über uns

Unser Unternehmen verfügt über ein hochmodernes Verpackungs- und Testzentrum für optoelektronische Hybrid-integrierte Geräte auf einer Fläche von über 700 Quadratmeter, mit einem internen Reinraum der Klasse 10,000 ungefähr umspannend 300 Quadratmeter. Wir verfügen über fortschrittliche Technologie im Mikrometerbereich, die eine präzise Montage und Verarbeitung optoelektronischer Hybridgeräte ermöglicht, einschließlich Bonding, eutektischem Schweißen, Chip-Haftung, Kopplung und Versiegelungsvorgängen.

Unser Labor ist vollständig ausgestattet, um umfassende Inspektionen, Identifizierungen, Tests, Klassifizierungen und sichere Lagerung von Quantenkerngeräten und den dazugehörigen Produkten durchzuführen und so die Produktqualität sicherzustellen. Darüber hinaus verfügen wir über zwei SMT-Produktionslinien, zwei DIP-Produktionslinien und eine Produktionslinie für dreilagige Beschichtungen, die die Möglichkeit bieten, Oberflächenmontage auf Systemebene, Durchstecklöten, dreilagige Beschichtungen, Screening, komplette Maschinenmontage und -debugging, Tests und Verifizierungen sowie andere Produktionsaufgaben durchzuführen.

F&E, Anpassung, bester Service. Wir bieten Komplettlösungen mit qualitativ hochwertigen Produkten!

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400+

F&E-Personal
360+

Autorisierte Patente
700+

Testen u
Evaluierungszentrum
300+

Kurs 10,000
Sauberes Zimmer

F&E

Wir arbeiten mit der University of Science and Technology of China und vor- und nachgelagerten Forschungseinrichtungen bei der Erforschung von Kernkomponenten zusammen und führen erweiterte Wachstumstechniken auf der Basis von III-V-Verbindungsmaterialien in der InGaAs-Produktionslinie durch. Wir forschen auch an Waferverarbeitungsplattformen und verschiedenen Flip-Chip- und Testplattformen und verfügen über ein komplettes Leistungsspektrum, einschließlich Design, Waferherstellung, Verpackung, Fertigung und Qualitätskontrolle.
Produktionskapazität

Unser Unternehmen verfügt über ein Verpackungs- und Testzentrum für photonisch-elektronische Hybrid-integrierte Geräte mit einer Fläche von über 700 Quadratmetern und einem geschlossenen Reinraum von etwa 300 Quadratmetern, der dem Reinraumstandard der Klasse 10,000 entspricht. Ausgestattet mit fortschrittlicher Mikrometer-Technologie sind wir führend in der Präzisionsmontage und -verarbeitung photonisch-elektronischer Hybridgeräte, einschließlich Prozessen wie Bonden, eutektischem Löten, Chip-Bonding, Koppeln und Versiegeln.

Qualitätskontrolle

Unser Unternehmen verfügt über ein über 700 Quadratmeter großes Verpackungs- und Testzentrum für integrierte photonisch-elektronische Hybridgeräte mit einem geschlossenen Reinraum von etwa 300 Quadratmetern, der den Reinraumstandards der Klasse 10,000 entspricht. Ausgestattet mit fortschrittlicher Technologie auf Mikrometerebene zeichnen wir uns durch die Präzisionsmontage und -verarbeitung von photonisch-elektronischen Hybridgeräten aus, einschließlich Prozessen wie Bonden, eutektischem Löten, Chipbonden, Koppeln und Versiegeln.