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Das Produkt besteht aus einem Detektormodul, das durch Flip-Chip-Verbindung eines 4x4-Arrays aus InGaAs-Einzelphotonen-Lawinendiodenchips (SPAD) und einem CMOS-Hauptchip für die passive Löschschaltung zusammengebaut wird, zusammen mit einem Spannungsinvertermodul, einem Kühlmodul, und ein Signalsteuermodul. Im Geiger-Modus-Betrieb arbeitet jedes Pixel der Detektorkomponente unabhängig und frei, erkennt schwache Lichtsignale im nahen Infrarot-Wellenlängenbereich von 0.95 bis 1.65 Mikrometern und liefert in Echtzeit elektrische TTL-Signale.

Parameter&Index
Technische Parameter Technischer Index
Gerätetyp InGaAs-APD
Array-Größe 4x4
Pixel Größe 100μm x 100μm
Größe des lichtempfindlichen Bereichs 85μm x 85μm
Optisches Fenster Optisches Quarzfenster
Abstand von der lichtempfindlichen Oberfläche zum optischen Fenster 4 mm (Fensterstärke: 1 mm)
Betriebswellenlänge 0.95μm bis 1.65μm
Erkennungseffizienz ≥10 % (bei 1.57 ± 0.05 μm)
Dunkelzählrate ≤ 10 kHz
Zeitjitter ≤ 500 ps
Todeszeit Einstellbar von 100 bis 1000 ns
Effektive Pixelrate 100%
Umgebungstemperaturbereich -40 ° C bis + 55 ° C
Lagertemperatur -40 ° C bis + 70 ° C
Energieverbrauch  ≤ 15W

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