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Detección sensible

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Sensor de matriz de plano focal InGaAs

Sensor de matriz de plano focal InGaAs

Ventaja clave
1. Banda de respuesta espectral 0.9-1.7um/0.4-1.7um
2. La temperatura de funcionamiento del chip se puede controlar en tiempo real
3. El tiempo integral es ajustable y el tamaño de ganancia es opcional.
4. Los puertos de salida 1, 2, 4 son opcionales
5. Velocidad de lectura de píxeles 10 MHz, velocidad máxima de fotogramas 300 fps
6. Múltiples modos de integración/lectura, admite imágenes de ventanas

Aplicación típica
Detección de imágenes a través de niebla, neblina, polvo, etc.
Detección de imágenes con poca luz y poca luz
Monitoreo sigiloso de imágenes pasivas y activas, reconocimiento de camuflaje.
Marcado y seguimiento láser, detección de puntos láser
Materiales semiconductores basados ​​en Si y pruebas de chips.
Detección de imágenes de control de procesos industriales, clasificación de productos agrícolas y secundarios.

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Este producto se ensambla mediante un chip invertido que interconecta un chip de circuito de lectura CMOS con un chip de matriz de fotodetectores de InGaAs. El tamaño de la matriz es de 320x265 píxeles, con longitudes de onda de respuesta de 0.9-1.7 μm (longitud de onda estándar) y 0.4-1.7 μm (longitud de onda visible) como opciones opcionales. Ofrece ventajas de rendimiento como bajo ruido, alta sensibilidad, excelente uniformidad y un amplio rango dinámico. Muestra buena confiabilidad tanto en condiciones de funcionamiento con refrigeración como sin refrigeración. El producto está disponible en dos tipos: integrado con una carcasa metálica DIP tipo TEC para sellado hermético y un embalaje CLCC compacto y liviano.

Parámetros y características técnicas básicas
Modelo del ProductoGD-NIR32030M-MDGD-NIR32030M-CL
Tipo de dispositivoInGaAs p-on-n
Escala de píxeles320*256
Pixel Tamaño30um * 30um
Tamaño del área fotosensible9.6mm * 7.68mm
Peso del dispositivo3.0g3.5g
Ventana ópticaZafiroventana óptica de vidrio
Formulario de encapsulaciónEmbalaje de carcasa metálica TEC/DIP integradoEmbalaje de carcasa de tubo de cerámica CLCC
Distancia del plano focal a la superficie de la ventana óptica2.6 mm (el grosor de la ventana óptica es de aproximadamente 1.0 mm).1.9 mm (el grosor de la ventana óptica es de aproximadamente 0.8 mm).
Índice fotoeléctrico principal
parámetrosGD-NIR32030M-MDGD-NIR32030M-CL
Rango de respuesta espectral0.9-1.7 um/0.4-1.7 um0.9-1.7um
Eficiencia cuántica≥75%(1.0~1.6 um)
Factor de relleno óptico≥ 99.0%
Tasa de píxeles efectiva≥99.5% (0.5-2 veces la respuesta promedio)
Nivel de ruido de salida≤1.5 mV/1.0 mV
Gama dinámica≥62dB
Respuesta No uniformidad≤6% (sin NUC, 50% de pozo completo)
Corriente oscura promedio de píxeles≤800ke/s(@-0.2V, polarización del detector)
Velocidad máxima de fotogramas de salida a escala completa100 fps/200 fps/300 fps
Velocidad máxima de fotogramas de salida de ventanas15.6KHz
Tasa máxima de lectura de píxeles10MHz
Capacidad total del pozo170 Ke/3.5 Me
Tiempo mínimo de integración1us

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